X系列光通讯芯片封装3D尺寸检测解决方案

半导体芯片封装高精度检测设备是科唯仪器针对半导体类小而精的产品进行高精高效率测量的检测设备。设计理念追求化繁为简，采用8x或13X物方远心镜筒配备10X/0.3高分辨率金相物镜，实现精而准的测量需求。

自动测量模块

直观的测量界面，方便操作员立即发现未通过检测的工件以及超过︼公差范围的产品。

无需精确摆放被测工件，操作员可快速装载多片工件，系统自动识别∩并测量被测产品。

自动收集所有必须的数据做统计，为每一个测量的单件创建一份报告，无需额★外增加时间。

可测量元素：长度，距离，内径，外径，角度，平行度，对称性，正交性，轮廓的任何几何测量，DXF比对等。

专业应用，只为半导体测量而生

• 测量芯片位置尺寸

• 测量芯片XY位置

• 测量封帽后芯片♀同心度

• 测量共晶后芯片同心度、高度、打线的焊盘大小

• 测量焊盘高度、线弧高度

• PCB的芯片与基板，插入之后的芯片高度和角度

• 绑定线高度

规格参数：