高精度全自动影像测量仪-HP系列

全新高精度设计，空间测量高度可达300mm

采用全花岗石结构，固定桥式，移动工作台结构，精密滚珠丝杆，中央直线电机驱动有效减少阿贝误差情况下提升了设备的高速性、静音性、平稳性、实现高精度测量。

HP系列搭载1:13高分辨率自动同轴光光学系统，最大▆放大倍率可达580X，集非接触式影像、激光和接触式探针检测功能于一体，可全面确保精密工件加工工艺的二维尺寸、高度尺寸、空间尺寸准确性，根据不同产品的工艺需求搭配不同的软硬件可满足3C行业、液晶行业、医疗行业、半导体行业等上下游工艺中的不同生产需求，提高生产效率。

规格参数：

光源系统：

表面光源：LED冷光源，可程式四环八区光源

轮廓光：专利平行光路LED光源

外置光源：2环可升降大角度光源

软件功能：

几何元素评价包括：直线度、平面度、翘曲度、对称度、垂直度等；

软件可灵活↓、直观、简单的设置和转换测量坐标系，可以在任何位置插入、调用坐标系，测量特征自动换』算到当前坐标系下；

配备专业的测量软件，电脑联机控制，通过电脑进行测试编辑、数据处理、结果计算、试验报告和数据存储等功能；兼容LIMS 连接；

系统应采用最新版的Window中文界面，软件可选用简体□中文、英文等操作语言；测量软件系统评定原理及数据处理方法符合ISO标准；

软件使用权限设定，具有管理员设定参数权限设定，程序编辑权限设定；

软件具有精度箭靶图分析功能，满足制程能力需求；具备二维 CAD 轮廓和三维造型的自动匹配检测；

软件可灵活、直观、简单的设置和转换测量坐标系，可以在任何位置插入、调用坐标系，测量特征自动换 算到当前坐标系下；

试验报告可选择 PDF、Word和Excell等格式，可设计报告中各种测试结果、统计结果等内容；

SPC 分析：可以计算 CA、CP、CPK、DRL、DRR、DR、MAX、MIN、AVG、RANGE、STD，并可以绘出 X-R 图，散点图，折线图，柱状图等。